Çift pimli ve yapıştırmalı kompozit plakalarda farklı yapıştırıcı türleriyle gerilme analizi

Bu çalışmada çift pim bağlantısı uygulanmış ve farklı yapıştırıcı türleri ile yapıştırılmış ve farklı oryantasyon açılarında tabakalı kompozit plakada gerilme analizleri incelenmiştir. Analiz, modelleme ve çözüm için ANSYS (V19) sonlu elemanlar yazılımı kullanılmıştır. Modelleme üç boyutlu olarak yapılmıştır. Model üzerine gerekli sınır şartları ve yüklemeler uygulanmıştır. Mevcut çalışmalardan farklı olarak, tabakalı kompozit plaka üzerindeki delik ve pim için kontak analizi yapılmış ve analiz bu şekilde gerçekleştirilmiştir. Malzemeye çekme yükü uygulanmış, malzeme ve delik bölgelerinde farklı yapıştırıcı türleriyle ve buna ilave olarak tabakalı kompozit plakada farklı oryantasyon açılarında modeller arasında meydana gelen gerilmeler belirlenmiştir.

In this study, double pin connection was applied and stress analysis of layered composite plate bonded with different types of adhesive was investigated. ANSYS (V19) finite element software was used for analysis, modeling and solution. Modeling was done in 3D. Various boundary conditions and loads were applied on the model. Unlike the existing studies, contact analysis was performed for the hole and the pin on the layered composite plate and analysis was carried out in this way. Tensile load was applied to the material and the stresses between the different adhesive types and models were determined in the material and hole regions.