Aldaş, KemalÖzkan, Emrullah2019-07-192019-07-1920152015-12-31https://hdl.handle.net/20.500.12451/5289Bu çalışmada seri çift pim bağlantısı uygulanmış ve epoksi türü bir yapıştırıcı ile yapıştırılmış farklı özelliklere sahip metal plakaların gerilme analizleri incelenmiştir. Analiz, modelleme ve çözüm için ANSYS sonlu elemanlar yazılımı kullanılmıştır. Modelleme üç boyutlu olarak yapılmıştır. Model üzerine çeşitli sınır şartları ve yüklemeler uygulanmıştır. İlk olarak üç boyutlu modele sadece çekme yükü uygulanmıştır, daha sonra çekme yükü ile birlikte farklı sıcaklık yükleri birlikte uygulanmıştır. Elde edilen veriler tüm model için ve delik çevreleri için ayrı ayrı incelenmiştir. Gerilmelerin delik bölgelerinde yoğunlaştığı tespit edilmiştir. Ayrıca malzemelerin farklı ısıl genleşme katsayılarından ötürü modeller arasında gerilme farklılıkları meydana geldiği belirlenmiştir.In this study, stress analysis of metal plates having various characteristics which glued with epoxy adhesive and applied double series pin were investigated. ANSYS finite element software was used for analysis, modeling and solving operations. Modeling was performed and considered as three dimensions. Various boundary conditions and loads were applied on the model. Following the tensile load appling to model, a different temperature loads were added to the tensile load in analysis. The obtained data were analyzed separately for each model and hole circles. The intensive stress concentration has been found in the hole region. Additionally, coefficients of thermal expansion between the materials, different stresses were occured.trinfo:eu-repo/semantics/openAccessPim BağlantısıYapıştırma BağlantısıKarma BağlantıGerilme AnaliziPin ConnectionBonding ConnectionHybrid JointStress AnalysisSeri çift pim bağlantısı uygulanmış ve yapıştırılmış farklı metal plakalarda gerilme analiziStress analysis of applied series double-pin connection and bonded in different metal platesMaster Thesis